Rx255C系列5G模组基于高通技术公司的骁龙®X35 5G调制解调器及射频系统，在提供卓越的无线连接能力和低时延通信的同时，对产品的尺寸、耗能和成本效益等方面进行了大幅度优化。这些特性有助于进一步拓展5G应用场景，助推5G探索新的垂直业务领域，以及赋能移动宽带场景，包括入门级移动宽带、笔记本电脑、工业自动化、智慧城市、智慧能源、智能可穿戴设备等。
移远通信CEO钱鹏鹤表示:“此次我们基于高通技术公司最新的骁龙X35 5G调制解调器及射频系统推出轻量化5G RedCap模组，是实现5G时代万物互联的关键一步。许多物联网场景对带宽要求较低，却对成本和功耗比较敏感，而Rx255C系列在成本和性能之间实现了良好的平衡，能够有针对性地解决行业痛点，支持5G技术在这类应用领域大规模部署。”
高通技术公司产品管理副总裁 Gautam Sheoran表示：“我们祝贺移远发布其全新模组产品，它们基于全球首个5G NR-Light调制解调器及射频系统——骁龙X35打造。我们最新的调制解调器具备精简、优化的架构和系统提升，带来成本、复杂度和功耗的降低并能够支持更小尺寸的终端。通过骁龙X35，原始设备制造商可利用新的5G功能打造面向全新用例时代的下一代终端。”
Rx255C系列符合3GPP Release 17标准且支持5G独立(SA)模式，在sub-6GHz频谱下最大带宽可达20MHz。该系列5G RedCap模组包括RG255C和RM255C两大版本，面向全球市场设计，向后兼容LTE网络，可广泛覆盖全球主流运营商。Rx255C系列的理论下行峰值速率约为220 Mbps，最大上行速率约100 Mbps，足以满足机器人、DTU、无人机、智能港口、智能电网、AR/VR可穿戴设备、学习电脑以及其他中速移动宽带设备对传输速率的需求。
由于支持RedCap技术，Rx255C优化了天线数量，降低发射和接收带宽，并提供64QAM/256QAM(可选)调制方式，因此极大地优化了成本效益和产品尺寸。此外，骁龙X35的高集成度和独特的架构确保模组产品带来低功耗，能够助力在几乎所有全新的终端品类中带来5G功能。
此外，Rx255C系列支持L1+L5双频GNSS定位，可为智能终端提供精准定位服务。同时为便于客户开发，其还提供PCIe 2.0、USB 2.0等接口以及包括VoLTE和DFOTA在内的辅助功能。
为了进一步帮助客户简化终端设计，移远还提供各种配套的高性能5G天线，可显著提高无线连接能力。客户在基于移远5G模组进行开发时，可同步选择移远的天线产品及预认证服务，以有效缩减5G设备的成本及开发时间。
移远通信5G RedCap模组Rx255C系列将于2023年上半年提供工程样片。欢迎莅临MWC 巴塞罗那的移远展台——5号展厅5A20，了解更多产品信息。
