艾为电子推出RF PA（射频功率放大器）电源管理芯片AW37428CSR，具备自适应升降压功能，支持MIPI 通讯接口，此产品适用于高功率用户设备（HPUE）应用，配合平均功率跟踪技术（APT），能够覆盖大部分移动设备的通讯需求，如智能手机、平板、无线终端设备等。
随着5G技术的发展，行业开始采用Power Class 2技术（PC2），PC2相比于PC3，最大的好处就是单个基站的覆盖范围扩大了，这对终端客户的网络体验无疑是个很好的提升。PC3上行链路的最大发射功率为23dBm (功率：200mW)，而PC2可提升至26dBm (功率：400mW)，按照功率换算，增加的3dBm相当于将功率提升了一倍，这一技术的广泛应用对PA的输出功率提出了挑战。AW37428CSR支持自动升降压，在PA需要高功率时自动切换至升压模式提高输出电压，为PA提供足够的输出功率。
新产品特点
RF PA电源管理芯片系列的新产品AW37428CSR，采用Charge Pump + Buck架构，自适应调整输出电压，该产品非常适用于移动通讯终端设备。
宽电压动态调整
助力RF PA发射高功率
相比传统的射频PA供电方式，APT技术可以实时跟踪PA的输出功率，实时调节电源管理芯片输出电压，用更小的电流获得最适宜的PA传输功率。AW37428CSR支持宽输入输出电压，输入电压范围：2.5V~5.1V，输出电压范围：0.4V~5.5V，通过MIPI 2.0通讯方式（速率26Mbit/s），输出电压可细腻调节，达到50mV/step，完美适配APT技术。
低功耗高效率，提升整机续航能力
手机等移动设备受限于体积，电池容量无法进一步提高，因此提升系统各部分器件的转换效率是提升续航能力的关键手段。AW37428峰值效率超过95%，与业内友商相比，相同外围应用条件下，AW37428整体转换效率提升约3%~8%。当PA处于关闭模式时，AW37428进入待机模式，此时静态功耗降低至13μA (typ)。AW37428还支持深度睡眠模式，此时待机功耗将进一步降低至3μA (typ)。
采用WLCSP先进封装
AW37428CSR采用先进的WLCSP封装，能有效的减小芯片尺寸，整体尺寸：2.432mm x 2.03mm x 0.635mm，能有效节省布板空间，非常适合追求轻量化、超薄型的设备。
艾为电子RF PA电源管理芯片
产品阵容
艾为电子致力于为客户提供更好的解决方案，提供如下产品以满足RF PA电源管理解决方案。其中，AW37426LGR是APT Buck应用方案，AW37428CSR是APT Buck-Boost应用方案。
应用示例
术语解析
1.SC-Buck：Switch Charge Pump-Buck，含升压模式SC Mode，降压模式Buck Mode
2.HPUE：High Power User Equipment，高功率用户设备
3.APT：Average Power Tracking，平均功率跟踪技术
4.CPE：Customer Premise Equipment
5.MiFi：Mobile WiFi
