5G RG500L
41.0mm × 44.0mm × 2.75mm
LGA 封装
拓展工作温度: -40 °C ~ +85 °C
产品概述
移远通信RG500L 是一系列专为IoT/eMBB 应用而设计的5G Sub-6 GHz LGA 封装模块，采用3GPP Rel-15 技术，同时支持5G NSA 和SA 模式，支持Option 3x、3a、3 和Option 2 网络架构，向下兼容4G/3G。RG500L 系列为工规级模块，仅适用于工业级和商业级应用。RG500L 系列包含RG500L-EU 和RG500L-NA。集成了多星座高精度定位GNSS 接收机，支持GPS、BDS、GLONASS 和Galileo 定位技术，能实现更快、更准、更可靠的定位，同时大大简化了产品设计。
RG500L 系列内置4 核CPU，主频高达2.0 GHz，同时集成网络加速器和VPN 加速器，极大地拓展了其在IoT 和eMBB 领域的应用范围，如5G 无线路由器、CPE、MiFi、工业级路由器、家庭网关等。
主要优势
专为IoT/eMBB 应用而设计的5G Sub-6 GHz 模块
支持多种网络制式的全面覆盖，向下兼容4G（Cat 19）和3G 网络
支持5G 独立组网（SA）和非独立组网（NSA）模式
支持5G 双载波聚合
支持TM9 模式，更有效利用频谱资源、极大提升感知速率
集成多星座GNSS 接收机，满足不同环境下对快速、精准定位的需求
